尽管存储芯片股7月2日跟随半导体板块大跌,但存储涨价超级周期的基本面逻辑未被破坏。HBM产能缺口仍达50%-60%,DRAM和NAND合约价Q3有望继续上涨15%-20%。长江存储PE600 600层3D NAND突破,单Die容量达2Tb,计划2027年Q1量产。分析认为,存储芯片是AI确定性最强的受益方向,短期下跌提供布局机会。
尽管Meta自研芯片消息冲击市场情绪,但英伟达GB300(Blackwell架构)的供应链信息显示需求极度旺盛。鸿海、广达、纬创等ODM厂商订单饱满,预计GB300将于Q3末量产出货。英伟达H200仍处于供不应求状态,交货周期维持在40周以上。分析认为,AI算力需求远未见顶,短期情绪错杀后基本面将重新主导定价。
台积电3nm制程产能持续满负荷运转,AI芯片订单大量积压。消息人士透露,台积电已通知客户2027年先进制程价格将上调15%-20%,先进制程毛利率有望从当前58%升至62%。三星公布2nm完整迭代工艺规划,但1.4nm量产节奏落后台积电。全球先进制程"双寡头"格局进一步巩固。
⚠️风险提示:本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等,仅供知识参考、学习交流之用,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎,决策需自担。
©2006-2026 利息多