英特尔7月2日宣布,前SK海力士CEO陈立武将于8月1日正式就任,全面负责HBM业务。陈立武提出的"HBM份额10倍"目标引发市场关注。英特尔当前HBM市场份额不足3%,若10倍目标达成将占据约30%份额。分析认为,陈立武的加盟是英特尔在AI芯片领域最激进的战略举措之一。
尽管存储芯片股7月2日跟随半导体板块大跌,但存储涨价超级周期的基本面逻辑未被破坏。HBM产能缺口仍达50%-60%,DRAM和NAND合约价Q3有望继续上涨15%-20%。长江存储PE600 600层3D NAND突破,单Die容量达2Tb,计划2027年Q1量产。分析认为,存储芯片是AI确定性最强的受益方向,短期下跌提供布局机会。
尽管Meta自研芯片消息冲击市场情绪,但英伟达GB300(Blackwell架构)的供应链信息显示需求极度旺盛。鸿海、广达、纬创等ODM厂商订单饱满,预计GB300将于Q3末量产出货。英伟达H200仍处于供不应求状态,交货周期维持在40周以上。分析认为,AI算力需求远未见顶,短期情绪错杀后基本面将重新主导定价。
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