兴森科技拟定增募资不超39亿元布局半导体封装基板

兴森科技披露向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后拟全部用于珠海兴森半导体封装基板项目建设。公司加速布局先进封装上游关键材料，顺应AI芯片高密度封装需求爆发趋势。该项目总投资预期超50亿元，是公司向半导体材料领域战略转型的核心抓手。

2026-06-26 星期五〖阅27〗 全文➣

中船特气拔得沪市半年报头筹，7月18日率先披露

上交所2026年半年报预约披露时间表出炉，中船特气将于7月18日率先披露，海通发展定于7月21日，龙软科技、神通科技安排于7月23日披露。中船特气此前因股价累计暴涨388.77%触发严重异常波动停牌核查，已于26日复牌。市场高度关注首批半年报对AI产业链业绩兑现情况的验证效应。

2026-06-26 星期五〖阅36〗 全文➣

伦铜涨至13316美元，工业金属全线反弹

6月25日伦敦金属交易所全面收涨，伦铜涨2.22%报13316美元/吨，伦铝涨2.26%报3185.50美元/吨。沪铜主连涨0.90%报102260元/吨，长江现货1#铜报101800元/吨。工业金属反弹受全球AI基建需求预期及超跌修复共同推动，市场正重新定价铜铝在电力基础设施和AI数据中心建设中的结构性需求增长。

2026-06-26 星期五〖阅26〗 全文➣

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