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兴森科技披露向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后拟全部用于珠海兴森半导体封装基板项目建设。公司加速布局先进封装上游关键材料，顺应AI芯片高密度封装需求爆发趋势。该项目总投资预期超50亿元，是公司向半导体材料领域战略转型的核心抓手。
2026-06-26 星期五〖阅16〗
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