高通进军AI数据中心，发布Dragonfly系列CPU并收购Modular

高通6月24日在纽约投资者日发布面向云端市场的Dragonfly C1000数据中心CPU及AI加速器，宣布与Meta达成合作。同时收购AI软件企业Modular以补齐软件生态，对标英伟达CUDA。高通本次战略转型标志其从手机芯片向AI算力赛道全面跨入，2026年AI芯片市场进入高通、英伟达、博通等多方争霸格局。

2026-06-26 星期五〖阅24〗 全文➣

OpenAI与博通联合发布首款自研AI推理芯片Jalapeño

美东时间6月24日，OpenAI与博通联合发布首款专为大语言模型推理设计的ASIC芯片Jalapeño，采用台积电3nm工艺，从设计到流片仅用9个月。早期测试显示推理成本可降低约50%，性能媲美英伟达Blackwell，计划2026年底部署于千兆瓦级数据中心。这标志OpenAI从纯模型公司向全栈AI基础设施提供商转型，AI芯片市场格局面临重塑。

2026-06-26 星期五〖阅32〗 全文➣

IBM推出全球首款小于1纳米芯片技术

当地时间6月25日，IBM研究院宣布成功开发全球首个小于1纳米的全环绕栅极芯片技术，突破半导体物理极限。该技术将推动下一代逻辑芯片和先进制程发展，为AI算力密度大幅提升提供底层支撑。消息带动半导体设备及材料板块情绪，与美光财报、OpenAI自研芯片等多重催化共振。

2026-06-26 星期五〖阅22〗 全文➣

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