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美东时间6月24日，OpenAI与博通联合发布首款专为大语言模型推理设计的ASIC芯片Jalapeño，采用台积电3nm工艺，从设计到流片仅用9个月。早期测试显示推理成本可降低约50%，性能媲美英伟达Blackwell，计划2026年底部署于千兆瓦级数据中心。这标志OpenAI从纯模型公司向全栈AI基础设施提供商转型，AI芯片市场格局面临重塑。

2026-06-26 星期五〖阅14〗

标签： AI

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