高通加速淘汰英伟达优势，数据中心CPU大战升级

高通2026投资者日全面披露AI数据中心与汽车业务双线战略，发布Dragonfly C1000数据中心CPU，并洽谈以80亿至100亿美元收购AI芯片公司Tenstorrent。同时与Meta达成AI推理合作。高通CEO表示将用3-5年时间成为数据中心AI芯片前三强。英伟达CUDA生态优势正面临高通、博通、AMD等多方围剿。

2026-06-26 星期五〖阅14〗 全文➣

兴森科技拟定增募资不超39亿元布局半导体封装基板

兴森科技披露向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后拟全部用于珠海兴森半导体封装基板项目建设。公司加速布局先进封装上游关键材料，顺应AI芯片高密度封装需求爆发趋势。该项目总投资预期超50亿元，是公司向半导体材料领域战略转型的核心抓手。

2026-06-26 星期五〖阅18〗 全文➣

中船特气拔得沪市半年报头筹，7月18日率先披露

上交所2026年半年报预约披露时间表出炉，中船特气将于7月18日率先披露，海通发展定于7月21日，龙软科技、神通科技安排于7月23日披露。中船特气此前因股价累计暴涨388.77%触发严重异常波动停牌核查，已于26日复牌。市场高度关注首批半年报对AI产业链业绩兑现情况的验证效应。

2026-06-26 星期五〖阅18〗 全文➣

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