商汤"日日新6.5"对标GPT-5,阿里Qwen3-Max登顶SuperCLUE
中国大模型军备竞赛持续升温。商汤发布"日日新6.5"大模型,性能对标GPT-5。阿里Qwen3-Max在SuperCLUE中文基准测试中登顶。字节豆包1.6日活用户达1.2亿。MiniMax海螺3.0、阶跃星辰等加速追赶。DeepSeek完成500亿元融资。Claude 4.5 Sonnet和Gemini 2.5 Pro同步降价竞争。中国AI产业已形成"商汤+智谱+MiniMax+阶跃+阿里
英特尔正式任命前SK海力士CEO陈立武(8月1日就任),提出HBM市场份额10倍增长目标。英特尔股价此前已因这一任命暴涨10%创新高。陈立武在首次播客中详细阐述了"10倍目标"的具体路径。英特尔同时推进代工业务分拆计划,试图复制AMD的"无晶圆厂+代工"模式。全球半导体格局正在AI浪潮下加速重塑。
台积电3nm先进制程产能持续告急,AI芯片订单大量积压。公司计划2027年上调3nm及以下先进制程价格15-20%,先进制程毛利率有望升至62%。英伟达GB300已进入投产阶段,AMD MI400对标英伟达B200(3.8 PFLOPS BF16算力),通富微电和长电科技等供应链企业受益。全球AI算力需求爆发推动先进制程供不应求,华泰证券预计2028年全球半导体制造企业资本开支将达3417亿
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