半导体板块大跌先进封装领跌

9月30日半导体板块集体下挫，申万半导体指数跌近3%，先进封装、HBM、存储器、PCB概念跌幅居前。受前期算力硬件估值快速抬升与节后流动性预期影响，电子、通信板块遭获利了结。个股方面，澜起科技跌近5%，中际旭创、兆易创新等跌幅明显。苹果跌超2%、英伟达跌近1%等海外科技股调整也对A股电子产业链情绪形成压制。机构认为，三季报业绩验证窗口临近，半导体板块需以业绩确定性消化估值。

2026-09-30 星期三〖阅14〗 全文➣

日系光刻胶全球提价15%

信越化学等日系光刻胶厂商对全球客户提价15%，台湾地区功率半导体厂商亦酝酿第三波涨价。上游材料与功率器件涨价沿AI算力、新能源汽车需求链条扩散，先进封装、功率半导体与光刻胶等供给紧缺环节的涨价持续性成为产业链景气度的关键指标，相关设备与材料厂商业绩弹性有望释放。

2026-09-27 星期日〖阅17〗 全文➣

亨通光电拟定增募资不超66亿元

亨通光电公告，拟定增募资不超过66.36亿元，用于新一代光纤研发及生产、CPO先进封装研发等项目。光纤光缆龙头加码AI算力网络底层基础设施，CPO（共封装光学）作为下一代高速互连技术正成为光通信产业竞争焦点。此前中际旭创、新易盛等光模块公司业绩高增，产业链上下游扩产与研发投入同步提速。

2026-09-25 星期五〖阅26〗 全文➣

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