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9月30日半导体板块集体下挫，申万半导体指数跌近3%，先进封装、HBM、存储器、PCB概念跌幅居前。受前期算力硬件估值快速抬升与节后流动性预期影响，电子、通信板块遭获利了结。个股方面，澜起科技跌近5%，中际旭创、兆易创新等跌幅明显。苹果跌超2%、英伟达跌近1%等海外科技股调整也对A股电子产业链情绪形成压制。机构认为，三季报业绩验证窗口临近，半导体板块需以业绩确定性消化估值。

2026-09-30 星期三〖阅15〗

标签： 半导体 算力 HBM 澜起科技 先进封装

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