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亨通光电公告，拟定增募资不超过66.36亿元，用于新一代光纤研发及生产、CPO先进封装研发等项目。光纤光缆龙头加码AI算力网络底层基础设施，CPO（共封装光学）作为下一代高速互连技术正成为光通信产业竞争焦点。此前中际旭创、新易盛等光模块公司业绩高增，产业链上下游扩产与研发投入同步提速。

2026-09-25 星期五〖阅26〗

标签： CPO 算力 人工智能 定增 先进封装

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