宏昌电子拟募资不超18亿元加码覆铜板及先进封装膜材

宏昌电子9月11日公告，拟向特定对象发行股票募资不超18亿元，用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目，先进封装膜材（GBF）项目及补充流动资金。富淼科技拟向实控人定增募资6至6.6亿元。亚宝药业首次回购20万股支付131.7万元。中创智领首次回购43.9万股支付618万元。

2026-09-12 星期六〖阅23〗 全文➣

存储涨价传导中报 产业链业绩兑现

存储芯片涨价潮下，存储产业链中报业绩密集兑现，模组厂、利基DRAM厂商盈利弹性最大。SK海力士CEO关于存储短缺持续至2030年底的表态，进一步强化超级周期预期。国内厂商在利基市场与先进封装环节持续突破，涨价周期中国产存储板块的业绩与估值双升逻辑获市场认可。

2026-08-29 星期六〖阅17〗 全文➣

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