宏昌电子拟募资不超18亿元加码覆铜板及先进封装膜材【注册】【登录】

利息多 > 理财简讯 > 内容

宏昌电子9月11日公告,拟向特定对象发行股票募资不超18亿元,用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目,无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目,先进封装膜材(GBF)项目及补充流动资金。富淼科技拟向实控人定增募资6至6.6亿元。亚宝药业首次回购20万股支付131.7万元。中创智领首次回购43.9万股支付618万元。

2026-09-12 星期六〖阅24〗

标签: 回购 定增 先进封装

⚠️风险提示:本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等,仅供知识参考、学习交流之用,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎,决策需自担。

©2006-2026 利息多