美光将举行存储技术研讨会

美光科技宣布，将于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会，由公司总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer主讲，讨论DRAM、HBM及NAND领域的技术创新。美光表示，下一代AI基础设施将需要更高的带宽、容量及数据传输、存储和访问效率，研讨会将介绍公司未来多代技术路线图、客户联合设计与长期研究布局，目标是巩固未来十年的技术领先地位。存储板块隔夜美股大幅反弹，西部数据、闪迪、SK海

2026-10-20 星期二〖阅12〗 全文➣

三星将采用台积电工艺生产HBM裸片

据韩国媒体报道，三星电子已接受英伟达的技术要求，放弃NV HBM的一站式制造方案，改为采用台积电3纳米工艺生产基础裸片，核心裸片统一采用第六代DRAM工艺。这是三星与台积电首次在HBM制造阶段展开合作。分析认为，英伟达统一标准的逻辑在于不同供应商制造方式差异过大，同一设计难以保证性能一致性，半导体供应链的"标准化权力"正从制造端向设计端转移。存储与先进封装环节的竞争格局面临重构。

2026-10-20 星期二〖阅11〗 全文➣

机构建议节后聚焦AI链硬瓶颈环节

多家机构提示，节后AI链配置思路应从"泛AI"转向"硬瓶颈"，具体可关注五条主线：一是光通信中的光芯片、光器件以及1.6T、CPO等新技术环节；二是高端PCB、CCL及上游电子材料；三是存储芯片，尤其是HBM、企业级SSD和国产存储替代；四是先进封装、液冷温控；五是电力电网和数据中心配套。机构同时提示，AI算力硬件经历上半年大幅上涨后估值已不低，后续驱动力将从估值扩张过渡到业绩兑现。

2026-10-06 星期二〖阅18〗 全文➣

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