利息多 > 理财简讯 > 内容

多家机构提示，节后AI链配置思路应从"泛AI"转向"硬瓶颈"，具体可关注五条主线：一是光通信中的光芯片、光器件以及1.6T、CPO等新技术环节；二是高端PCB、CCL及上游电子材料；三是存储芯片，尤其是HBM、企业级SSD和国产存储替代；四是先进封装、液冷温控；五是电力电网和数据中心配套。机构同时提示，AI算力硬件经历上半年大幅上涨后估值已不低，后续驱动力将从估值扩张过渡到业绩兑现。

2026-10-06 星期二〖阅19〗

标签： 存储芯片 CPO 人工智能 HBM 先进封装

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。