台积电明年1月起晶圆涨价最高6%

台积电拟自2027年1月起对晶圆代工价格上调3%至6%，12英寸半导体硅片供需趋紧、2027年长约涨价趋势逐步确立；AI服务器专用高端铜箔2026年需求预计约2.4万吨，同比增长约260%。上游材料与代工环节涨价潮沿AI算力需求链条扩散，供应链成本压力向下游传导，先进封装、存储与材料环节景气度延续。

2026-09-27 星期日〖阅20〗 全文➣

MLCC产业迎结构性重组

TrendForce报告指出，AI排挤效应持续发酵，MLCC（多层陶瓷电容）产业正迈入结构性重组，日、韩大厂明显转向"减供消费、增加AI应用供货"策略；中国大陆厂商受益于日韩大厂策略转向，已顺利进入戴尔、惠普、华硕、宏碁等厂商MLCC的验证程序。消费类被动元件供给收缩与AI服务器需求高增并存，MLCC价格与供应链格局面临重估。

2026-09-25 星期五〖阅19〗 全文➣

联想集团年内累计涨幅超310%，市值突破4600亿港元

联想集团港股近期创历史新高，年内累计涨幅超过310%，市值突破4600亿港元。9月18日单日大涨9.5%，服务器业务受新云客户驱动持续增长，AI服务器需求成为估值重估的核心引擎。

2026-09-20 星期日〖阅17〗 全文➣

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