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台积电拟自2027年1月起对晶圆代工价格上调3%至6%，12英寸半导体硅片供需趋紧、2027年长约涨价趋势逐步确立；AI服务器专用高端铜箔2026年需求预计约2.4万吨，同比增长约260%。上游材料与代工环节涨价潮沿AI算力需求链条扩散，供应链成本压力向下游传导，先进封装、存储与材料环节景气度延续。

2026-09-27 星期日〖阅21〗

标签： 半导体 AI服务器 算力 台积电 人工智能

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