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杠杆资金动向:加仓科技与金融

融资资金近期持续净流入,加仓方向集中于半导体、券商与AI应用,减仓高位资源股。两融余额占流通市值比例仍在安全区间,监管对场外配资保持高压。机构提示,杠杆资金的顺周期放大效应需纳入波动预判。

2026-08-30 星期日〖阅14〗 全文➣

社保基金二季度加码硬科技 现身595只个股

社保基金二季度现身595只个股前十大流通股东,持股市值5114亿元。新进241只个股中,13家来自半导体、硬件设备与电气设备领域,硬科技与先进制造成为重要布局方向,大金融仍是战略仓位主体。长线资金定价权提升,持仓动向成为市场风向标。

2026-08-30 星期日〖阅14〗 全文➣

半导体设备国产化率提升

国产半导体设备中标率持续提升,刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节国产化加速。晶圆厂扩产与设备更新周期共振,设备龙头在手订单饱满。机构认为,外部管制倒逼国产替代提速,设备与零部件板块业绩确定性强。

2026-08-29 星期六〖阅21〗 全文➣

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