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国产半导体设备中标率持续提升，刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节国产化加速。晶圆厂扩产与设备更新周期共振，设备龙头在手订单饱满。机构认为，外部管制倒逼国产替代提速，设备与零部件板块业绩确定性强。

2026-08-29 星期六〖阅1〗

标签： 半导体 设备更新

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