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高值耗材集采规则持续优化，降幅趋于温和，国产龙头凭借规模与成本优势扩大份额。医疗设备更新政策落地带动招标回暖。机构认为，集采出清后龙头盈利能力触底回升，板块估值处于历史低位。

国产半导体设备中标率持续提升，刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节国产化加速。晶圆厂扩产与设备更新周期共振，设备龙头在手订单饱满。机构认为，外部管制倒逼国产替代提速，设备与零部件板块业绩确定性强。

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