商汤科技港股大涨12% 推出"日日新6.0"大模型

6月23日商汤科技(00020.HK)收涨12.32%报3.28港元/股，总市值突破1100亿港元。消息面上，商汤正式发布"日日新6.0"大模型，参数规模达1.8万亿，原生支持多模态(文本+图像+视频+3D)，在MMLU、HumanEval等基准测试中超越GPT-4o和Claude 3.5。机构指出，商汤已与国内20余家头部车企合作，智能驾驶解决方案SenseAuto累计装车超3000万辆，

2026-06-23 星期二〖阅26〗 全文➣

SK海力士HBM4E 12层产品正式送样客户

6月23日SK海力士宣布，12层HBM4E产品已进入客户验证阶段，首批客户包括英伟达、AMD、谷歌、亚马逊。HBM4E单颗容量36GB，带宽1.6TB/s，相比HBM4(8层、24GB、1.2TB/s)全面升级。预计2026年Q4正式量产，2027年成为AI GPU主流配置。机构指出，HBM市场已从"稀缺供给"进入"高端定制"阶段，SK海力士、三星、美光"三足鼎立"格局短期难破，国产HBM(

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半导体设备国产化率达38% 2026年目标突破50%

6月23日中国半导体行业协会数据，2026年Q1国内半导体设备国产化率达38.2%，较2025年Q1的28.6%提升9.6个百分点。其中去胶设备(98%)、清洗设备(76%)、刻蚀设备(45%)、薄膜沉积设备(38%)、光刻设备(8%)国产化率分项差距明显。机构指出，AI算力链需求爆发+美国出口管制升级双重驱动下，国内晶圆厂资本开支加速，预计2026年国产半导体设备市场规模将达4280亿元，

2026-06-23 星期二〖阅43〗 全文➣

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