半导体设备国产化率达38% 2026年目标突破50%

6月23日中国半导体行业协会数据，2026年Q1国内半导体设备国产化率达38.2%，较2025年Q1的28.6%提升9.6个百分点。其中去胶设备(98%)、清洗设备(76%)、刻蚀设备(45%)、薄膜沉积设备(38%)、光刻设备(8%)国产化率分项差距明显。机构指出，AI算力链需求爆发+美国出口管制升级双重驱动下，国内晶圆厂资本开支加速，预计2026年国产半导体设备市场规模将达4280亿元，

2026-06-23 星期二〖阅32〗 全文➣

港股通硬科技指数年内跑赢恒生科技42个百分点

6月23日，港股通硬科技指数年内累计涨幅达58.6%，同期恒生科技指数涨幅16.8%，跑赢41.8个百分点。指数成分股中，智谱、商汤、金山云、联易融数科、明源云等AI龙头表现亮眼。机构指出，港股通硬科技指数是南向资金最青睐的标的之一，2026年南向资金净流入已达6280亿港元，超过2024年全年。机构预计年内南向资金净流入有望突破1.5万亿港元，险资"南向通"开闸将成为新催化。

2026-06-23 星期二〖阅21〗 全文➣

港股IPO小高峰：11家公司集中上市

6月23日数据，本周港股共有11家公司完成IPO上市，合计募资278亿港元，其中硬科技企业(AI、半导体、生物医药)占比超70%。当日上市的智谱(02513.HK)首日暴涨312%为最强新股；江西生物(01936.HK)作为抗血清第一股，首日表现同样亮眼。机构指出，港股IPO募资节奏明显加快，2026年下半年储备项目超120家，全年募资有望达3200亿港元，跻身全球三甲。下半年看点：宁德时代

2026-06-23 星期二〖阅13〗 全文➣

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