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6月23日中国半导体行业协会数据，2026年Q1国内半导体设备国产化率达38.2%，较2025年Q1的28.6%提升9.6个百分点。其中去胶设备(98%)、清洗设备(76%)、刻蚀设备(45%)、薄膜沉积设备(38%)、光刻设备(8%)国产化率分项差距明显。机构指出，AI算力链需求爆发+美国出口管制升级双重驱动下，国内晶圆厂资本开支加速，预计2026年国产半导体设备市场规模将达4280亿元，同比增长32%。

2026-06-23 星期二〖阅32〗

标签： AI

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