台积电3nm产能告急 2027年价格上调15-20%

台积电3nm制程产能告急，AI芯片订单挤压传统客户产能。公司计划2027年将3nm及以下先进制程价格上调15-20%，先进制程毛利率升至62%。苹果、英伟达、AMD、高通等争夺先进产能。三星3nm良率和产能追赶不及预期，台积电在先进制程领域垄断地位强化。晶圆代工涨价周期开启，半导体产业链成本传导压力上升。

2026-06-28 星期日〖阅21〗 全文➣

AMD MI400对标B200 3.8 PFLOPS BF16性能曝光

AMD发布新一代AI芯片MI400，BF16算力达3.8 PFLOPS，直接对标英伟达B200。MI400采用先进封装和HBM3E内存，通富微电、长电科技等封测供应链受益。AMD在数据中心市场份额持续提升，但软件生态和开发者工具仍是追赶英伟达的关键。英伟达CUDA生态护城河深厚，AMD通过ROCm开放策略和价格战争取客户。AI芯片双寡头竞争格局加剧。

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英伟达GB300投产 供应链鸿海广达纬创三路并进

英伟达新一代AI芯片GB300正式投产，供应链由鸿海、广达、纬创三路并进。GB300搭载新一代CoWoS-L封装和HBM3E内存，单机柜算力较GB200提升约50%。台积电3nm产能告急，AI订单挤压传统芯片产线，2027年代工价格上调15-20%。AMD MI400挑战H200，通富微电、长电科技等供应链企业受益。AI芯片产能争夺战白热化。

2026-06-28 星期日〖阅20〗 全文➣

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