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英伟达新一代AI芯片GB300正式投产，供应链由鸿海、广达、纬创三路并进。GB300搭载新一代CoWoS-L封装和HBM3E内存，单机柜算力较GB200提升约50%。台积电3nm产能告急，AI订单挤压传统芯片产线，2027年代工价格上调15-20%。AMD MI400挑战H200，通富微电、长电科技等供应链企业受益。AI芯片产能争夺战白热化。

2026-06-28 星期日〖阅20〗

标签： AI

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