Merdeka集团旗下公司MGR于6月26日在港交所正式挂牌上市,股票代码06228.HK。多名香港政府及监管机构高层出席仪式,包括财经事务及库务局局长许正宇、证监会主席黄天佑、港交所行政总裁陈翊庭,以及万国黄金集团等基石投资者代表。该IPO被视为香港资本市场对新兴经济体企业保持吸引力的重要信号。
兴森科技披露向特定对象发行A股股票预案,募集资金总额不超过39亿元,扣除发行费用后拟全部用于珠海兴森半导体封装基板项目建设。公司加速布局先进封装上游关键材料,顺应AI芯片高密度封装需求爆发趋势。该项目总投资预期超50亿元,是公司向半导体材料领域战略转型的核心抓手。
半导体封测龙头通富微电公告,国家集成电路产业投资基金(大基金)通过集中竞价方式减持6.72%股份,持股比例降至5%以下,此后减持无需公告。市场分析认为大基金大概率将清仓减持。通富微电近年受益于先进封装需求爆发股价大幅上涨,大基金选择在高位有序退出。这标志着大基金一期投资逐步进入回收期。
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