美光领衔存储芯片超级周期延续，AI驱动HBM需求暴增

美光科技CEO在财报电话会上表示，高带宽内存（HBM）需求正以"前所未有"的速度增长，预计2026年全年AI驱动存储需求同比增长超过60%。HBM3E产能已被客户预订至2027年，AI算力集群对存储带宽需求的增长远超供给增速。三星、SK海力士同步加码HBM产能投资，存储三巨头进入AI时代的"军备竞赛"新阶段。

2026-06-26 星期五〖阅24〗 全文➣

三星计划投资1000万亿韩元布局高科技产业

三星集团宣布未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元（约合5.5万亿人民币），重点布局AI芯片代工、先进制程研发和生物制药。三星电子在全球部署ChatGPT Enterprise和Codex用于提升工作效率（6月22日确认）。三星3nm GAA工艺良率逐步提升，与台积电在AI芯片代工市场的竞争日趋白热化。

2026-06-26 星期五〖阅19〗 全文➣

高通加速淘汰英伟达优势，数据中心CPU大战升级

高通2026投资者日全面披露AI数据中心与汽车业务双线战略，发布Dragonfly C1000数据中心CPU，并洽谈以80亿至100亿美元收购AI芯片公司Tenstorrent。同时与Meta达成AI推理合作。高通CEO表示将用3-5年时间成为数据中心AI芯片前三强。英伟达CUDA生态优势正面临高通、博通、AMD等多方围剿。

2026-06-26 星期五〖阅14〗 全文➣

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