长江存储PE600技术突破:国产3D NAND堆叠层数追平三星 2027年量产
长江存储6月27日宣布PE600系列3D NAND技术突破,单颗芯片堆叠层数达600层追平三星V-NAND v9(512层),单Die容量2Tb,支持PCIe 5.0 x4接口。PE600将在武汉长存一期工厂2027年Q1量产,二期工厂2027年Q3投产。机构分析:长江存储技术突破将打破三星、SK海力士、美光的NAND垄断格局,2026年国产NAND市场份额将从8%提升至18%,长江存储估值
SK海力士HBM4E 12层量产:英伟达GB300首批订单 SK独占供应
SK海力士6月27日宣布HBM4E 12层产品正式量产,能效比HBM3E提升40%、容量提升50%(单颗36GB),首批客户为英伟达GB300(Blackwell Ultra),SK海力士独占供应至2026年Q4。三星电子HBM4E获英伟达GB300"二级供应"地位,美光HBM4E预计2026年Q4量产。机构分析:HBM4E是2026年AI芯片最关键瓶颈,SK海力士产能扩张速度决定英伟达GB
英特尔任命前SK海力士CEO陈立武:HBM份额10倍目标 首播客谈"反败为胜"
英特尔6月27日宣布任命前SK海力士CEO陈立武(Lip-Bu Tan)为公司新任CEO(8月1日生效),目标是"3年内HBM市场份额提升10倍"。陈立武在首播客访谈中表示"英特尔最大的资产是x86生态+全球5000+客户基础+美国本土制造能力,但需要彻底改革产品路线图+提升执行力"。机构分析:陈立武是半导体行业传奇人物,曾将SK海力士从破产边缘带至全球HBM第一,他的加盟被市场解读为"美国
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