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SK海力士6月27日宣布HBM4E 12层产品正式量产，能效比HBM3E提升40%、容量提升50%（单颗36GB），首批客户为英伟达GB300（Blackwell Ultra），SK海力士独占供应至2026年Q4。三星电子HBM4E获英伟达GB300"二级供应"地位，美光HBM4E预计2026年Q4量产。机构分析：HBM4E是2026年AI芯片最关键瓶颈，SK海力士产能扩张速度决定英伟达GB300出货节奏，HBM4E ASP是HBM3E的1.8倍，毛利率超过70%。

2026-06-27 星期六〖阅26〗

标签： AI

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