尽管存储芯片股7月2日跟随半导体板块大跌,但存储涨价超级周期的基本面逻辑未被破坏。HBM产能缺口仍达50%-60%,DRAM和NAND合约价Q3有望继续上涨15%-20%。长江存储PE600 600层3D NAND突破,单Die容量达2Tb,计划2027年Q1量产。分析认为,存储芯片是AI确定性最强的受益方向,短期下跌提供布局机会。
SK海力士纳斯达克IPO定价166美元,募资294亿美元创ADR历史纪录,7月14日开启申购。尽管全球半导体股暴跌,但SK海力士HBM产能已全部售罄至2027年,基本面极度扎实。分析认为,本次IPO定价合理,中长期看好,但短期上市时机恰逢芯片股情绪冰点,首日表现存在不确定性。
三星和SK海力士联合宣布2000万亿韩元(约8.8万亿人民币)的芯片投资计划,涵盖HBM4E、3nm以下先进制程、下一代DRAM等全产业链。韩国政府配套提供税收优惠和基础设施支持。然而7月2日韩国股市半导体板块仍暴跌触发熔断,显示市场短期情绪压倒长期基本面逻辑。
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