10月5日美国公布9月ISM服务业PMI,港股正常开市,南向资金缺席至10月8日;10月6日美联储威廉姆斯、鲍曼发表讲话;10月7日美联储公布9月会议纪要,印度央行公布利率决议;10月8日A股与上期所复市,台积电公布9月营收;10月9日中国公布9月CPI、PPI;10月14日美国公布9月CPI;10月27日至28日美联储召开议息会议。此外,百事可乐、达美航空等将率先拉开美股三季报帷幕。
10月2日半导体股多数收涨,费城半导体指数上涨2.40%。ARM涨5.18%,博通涨3.35%,阿斯麦涨3.25%,台积电涨2.99%,超威半导体涨2.95%,高通涨1.53%,英特尔跌0.56%。存储概念多数下挫:西部数据跌10.22%,希捷科技跌10.21%,闪迪跌3.79%,美光科技跌2.05%,SK海力士涨0.84%。
台积电拟自2027年1月起对晶圆代工价格上调3%至6%,12英寸半导体硅片供需趋紧、2027年长约涨价趋势逐步确立;AI服务器专用高端铜箔2026年需求预计约2.4万吨,同比增长约260%。上游材料与代工环节涨价潮沿AI算力需求链条扩散,供应链成本压力向下游传导,先进封装、存储与材料环节景气度延续。
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