韩国推动半导体供应链本土化应对

面对AI存储涨价周期与地缘不确定性，韩国产业界动作频频：三星电子接受英伟达技术要求，与台积电在HBM制造阶段展开首次合作；韩国财长此前表示半导体繁荣至少持续到2027年。上周KOSPI指数累跌14.46%，三星电子10月累计跌幅一度超过20%，SK海力士跌近29%。韩国政府表态将采取措施使股市正常化。市场关注10月21日将公布的韩国10月前20日进出口数据，以判断HBM与DDR5需求是否依然

2026-10-20 星期二〖阅12〗 全文➣

三星将采用台积电工艺生产HBM裸片

据韩国媒体报道，三星电子已接受英伟达的技术要求，放弃NV HBM的一站式制造方案，改为采用台积电3纳米工艺生产基础裸片，核心裸片统一采用第六代DRAM工艺。这是三星与台积电首次在HBM制造阶段展开合作。分析认为，英伟达统一标准的逻辑在于不同供应商制造方式差异过大，同一设计难以保证性能一致性，半导体供应链的"标准化权力"正从制造端向设计端转移。存储与先进封装环节的竞争格局面临重构。

2026-10-20 星期二〖阅11〗 全文➣

半导体存储芯片股全线重挫ARM跌近7%

10月16日美股半导体、存储芯片股全线收跌。阿斯麦跌0.96%，台积电跌2.29%，高通跌3.53%，博通跌4.52%，超威半导体跌5.95%，英特尔跌5.79%，ARM跌6.94%，CoreWeave跌近12%，闪迪、西部数据、SK海力士跌超6%，美光科技、AMD跌超5%。

2026-10-17 星期六〖阅8〗 全文➣

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