三星与SK海力士锁定八层HBM4量产时点

据韩国媒体报道，三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4量产和出货时间定在2027年第二季度左右。英伟达将根据基于Rubin Ultra的NVL机架规模同时配备8层HBM4；虽然12层HBM4仍是今年的主要重点，但从明年年中开始8层HBM4比例将显著增加。两家韩国存储大厂已锁定英伟达下一代AI加速平台的HBM供应节奏，HBM产品组合正从高层数版本向更成熟的8层版本过渡。

2026-10-26 星期一〖阅9〗 全文➣

高端MLCC交期延长至六十一周

据渠道调研，MLCC供需收紧出现新细节。三星电机MLCC全品类交期10月已延长至52周，部分代理产品更达61周；国巨主要产品维持30至52周，NIC组件表贴主要产品交期由28至30周扩大至30至40周。需求侧，AI服务器MLCC搭载量是普通服务器的10倍以上。券商认为，日韩产能向高端倾斜后，中小客户订单转向台湾地区及大陆厂商，具备高容、高压、车规级量产能力的国产厂商有望率先受益。

2026-10-26 星期一〖阅8〗 全文➣

三星将采用台积电工艺生产HBM裸片

据韩国媒体报道，三星电子已接受英伟达的技术要求，放弃NV HBM的一站式制造方案，改为采用台积电3纳米工艺生产基础裸片，核心裸片统一采用第六代DRAM工艺。这是三星与台积电首次在HBM制造阶段展开合作。分析认为，英伟达统一标准的逻辑在于不同供应商制造方式差异过大，同一设计难以保证性能一致性，半导体供应链的"标准化权力"正从制造端向设计端转移。存储与先进封装环节的竞争格局面临重构。

2026-10-20 星期二〖阅12〗 全文➣

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。