科技硬件集体退潮 半导体板块跌2.34%

9月2日A股科技硬件板块集体退潮，半导体跌2.34%，MLCC、电子化学品、元件、存储芯片、PCB等前期高位方向遭集中抛售。算力硬件、光模块、半导体设备出现明显回调。机构认为前期强势板块经过快速上涨后获利回吐压力加大，市场从纯题材炒作转向业绩兑现标的筛选。三星公布HBM5下一代存储规划，存储涨价逻辑仍在。周三关注Broadcom与Snowflake财报对AI板块情绪指引。

2026-09-02 星期三〖阅20〗 全文➣

光模块中报业绩高增 出海产能加速布局

光模块龙头中报业绩普遍高增，800G产品持续放量，1.6T进入客户验证周期。海外产能布局加速，泰国、马来西亚基地陆续投产对冲关税风险。机构认为，AI集群网络架构升级驱动光模块需求螺旋式增长，但需跟踪北美云厂商资本开支节奏，警惕订单波动带来的估值波动。

2026-08-29 星期六〖阅19〗 全文➣

中报季哪些方向业绩确定性高

从已披露中报与预告看，业绩高增方向集中在存储芯片、AI算力链（光模块、PCB）、贵金属、部分化工品（供给收缩）、银行（息差企稳）。业绩承压方向包括部分消费电子、传统燃油车链、地产链中下游。机构建议以中报为锚，聚焦"估值+业绩"匹配度高的品种，规避纯题材炒作。

2026-08-29 星期六〖阅20〗 全文➣

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。