台积电明年1月起晶圆涨价最高6%

台积电拟自2027年1月起对晶圆代工价格上调3%至6%，12英寸半导体硅片供需趋紧、2027年长约涨价趋势逐步确立；AI服务器专用高端铜箔2026年需求预计约2.4万吨，同比增长约260%。上游材料与代工环节涨价潮沿AI算力需求链条扩散，供应链成本压力向下游传导，先进封装、存储与材料环节景气度延续。

2026-09-27 星期日〖阅21〗 全文➣

中信建投中金聚焦算力硬件配置

中信建投建议节前均衡配置、分层布局，进攻端优选算力产业链中供给紧缺、产品持续涨价的光芯片、PCB制造、CCL和服务器整机，以及铜、铝、锡等工业金属。中金公司提示AI硬件环节分化：业绩普遍高增长但壁垒不高、产能投放较快的环节需关注供需压力，光通信、PCB、存储芯片等环节年内高景气确定性仍较强。东方证券称通信存在短期趋势，传媒、计算机、电力设备、有色金属存在反转信号。

2026-09-27 星期日〖阅18〗 全文➣

数字政通签下近5.8亿元服务器合同

数字政通公告，公司全资二级子公司政通智算（济南）科技有限公司与A公司签署销售合同，将向对方采购64台服务器设备，累计采购金额预计为5.76亿元，占公司最近一期经审计总资产的15.06%。本次采购将为公司算力服务项目提供基础设施支撑，有助于提升算力资源供给和服务能力，完善算力业务布局。AI大模型训练与推理需求持续放量，算力基建产业链订单景气度延续，相关上市公司设备采购与资本开支节奏明显加快。

2026-09-26 星期六〖阅12〗 全文➣

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