联发科完成39亿美元可转债发行,英伟达以35亿美元领投占发行额约89.7%,Alphabet跟投剩余份额,双方共建AI工厂。郭明錤透露英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目,新版采用168GB HBM4显存预计2027年初量产,专攻预填充与KV Cache生成。机构认为英伟达大手笔投资联发科旨在锁定AI工厂芯片供应,从训练向推理延伸布局,AI芯片竞争从单点走向生态体系对抗。
可转债指数近期企稳回升,双低策略组合年内超额收益明显。随着正股市场情绪修复,转债股性与债性双重优势显现。机构统计显示,价格低于115元且转股溢价率低于25%的双低转债平均涨幅领先。投资者需注意转债强赎条款带来的价格风险。
证监会并购重组新规预计9月上旬发布,市场期待政策落地。A股并购重组板块在政策预期驱动下反复活跃。证监会房地产新政明确支持上市房企运用发行股份、定向可转债、现金等工具收购涉房资产,其中发行股份、定向可转债购买资产的可以募集配套资金。建筑等与房地产密切相关行业的上市公司参照上市房地产企业政策执行。机构认为并购重组新规将进一步简化审核流程、提高审核效率,助力上市公司产业整合和转型升级。
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