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联发科完成39亿美元可转债发行，英伟达以35亿美元领投占发行额约89.7%，Alphabet跟投剩余份额，双方共建AI工厂。郭明錤透露英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目，新版采用168GB HBM4显存预计2027年初量产，专攻预填充与KV Cache生成。机构认为英伟达大手笔投资联发科旨在锁定AI工厂芯片供应，从训练向推理延伸布局，AI芯片竞争从单点走向生态体系对抗。

2026-09-02 星期三〖阅16〗

标签： 英伟达 可转债 芯片 人工智能 HBM

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