市场研究机构Counterpoint数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%，台积电以73%的份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星（7%）的十倍，中芯国际以5%位列第三。AI芯片需求爆发驱动先进制程产能持续满载，代工龙头议价能力不断增强。
复旦微电8月29日公告获得政府补助。公司为国内FPGA与安全识别芯片龙头，特种集成电路业务保持高景气，政府补助将对利润形成增厚。机构更关注其大容量FPGA产品的放量节奏，国产可编程逻辑器件在算力与航天领域需求持续扩张。
宏微科技8月29日披露2026年半年度报告及计提资产减值准备公告，并公告参加科创板半年度芯片设计行业集体业绩说明会。公司主营IGBT、SiC等功率半导体器件，新能源与工控需求波动对业绩形成扰动。功率半导体行业处于周期底部区域，厂商调整产品结构等待景气回升。
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