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市场研究机构Counterpoint数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%，台积电以73%的份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星（7%）的十倍，中芯国际以5%位列第三。AI芯片需求爆发驱动先进制程产能持续满载，代工龙头议价能力不断增强。

2026-08-29 星期六〖阅17〗

标签： 芯片 三星 台积电 人工智能 中芯国际

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