美银上调2030年全球半导体市场规模预测至3.2万亿美元

美国银行证券发布研报，重申AI行业正由证明投资回报转向应对芯片及电力等结构性限制的论点，存储芯片短缺及价格上涨仍是推动行业增长的关键杠杆。该行将2030年全球半导体行业整体潜在市场（TAM）预测由2.7万亿美元上调至3.2万亿美元，对应2026至2030年复合年增长率18%。美银认为半导体股估值仍具吸引力，但在中期选举前及宏观忧虑缓和前维持审慎态度。另有消息称，韩国半导体制造设备关键零部件交

2026-09-18 星期五〖阅17〗 全文➣

黄仁勋：英伟达明年芯片销量将达到今年的两倍

9月17日，英伟达CEO黄仁勋在英国AI峰会上表示，随着AI向医疗、交通、娱乐、制造、金融服务等行业加速扩散，英伟达明年芯片销量将达到今年的两倍，当前瓶颈不在需求而在产能。据披露，英伟达过去四个季度已卖出600万颗Blackwell芯片，Blackwell与下一代Vera Rubin合计明年出货目标为2000万颗。黄仁勋同时强调AI安全至关重要，产品"不够安全"时应暂缓发布，但监管应针对具体

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华为发布昇腾960超节点，芯片提前就绪性能翻番

9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕。华为发布业界首个采用近封装光学（NPO）技术的昇腾960超节点，单节点最多支持4096卡互联，并升级鲲鹏超节点、推出OceanStor M900 AI记忆存储系统；基于灵衢UnifiedBus统一互联构建Agentic超节点集群，支持百万卡超大规模集群。华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪、性能实现翻番，昇腾960DT将于2027年一季

2026-09-18 星期五〖阅23〗 全文➣

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