利息多 > 理财简讯 > 内容

9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕。华为发布业界首个采用近封装光学（NPO）技术的昇腾960超节点，单节点最多支持4096卡互联，并升级鲲鹏超节点、推出OceanStor M900 AI记忆存储系统；基于灵衢UnifiedBus统一互联构建Agentic超节点集群，支持百万卡超大规模集群。华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪、性能实现翻番，昇腾960DT将于2027年一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年三季度发布，提前一个季度。目前昇腾超节点已部署超1000套，昇腾950超节点已规模商用。

2026-09-18 星期五〖阅24〗

标签： 芯片 人工智能

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。