日系光刻胶全球提价15%

信越化学等日系光刻胶厂商对全球客户提价15%，台湾地区功率半导体厂商亦酝酿第三波涨价。上游材料与功率器件涨价沿AI算力、新能源汽车需求链条扩散，先进封装、功率半导体与光刻胶等供给紧缺环节的涨价持续性成为产业链景气度的关键指标，相关设备与材料厂商业绩弹性有望释放。

2026-09-27 星期日〖阅17〗 全文➣

Solidigm考虑IPO美光遭337调查

SK海力士旗下闪存子公司Solidigm考虑启动IPO，有望成为美股历史上规模最大的半导体公司上市，存储龙头资本运作提速。与此同时，美光科技遭美国国际贸易委员会发起337调查，存储产业链竞争与贸易摩擦交织。机构认为，全球存储供需缺口扩大背景下，头部厂商在产能、定价与知识产权布局上的博弈将更趋激烈。

2026-09-27 星期日〖阅12〗 全文➣

台积电明年1月起晶圆涨价最高6%

台积电拟自2027年1月起对晶圆代工价格上调3%至6%，12英寸半导体硅片供需趋紧、2027年长约涨价趋势逐步确立；AI服务器专用高端铜箔2026年需求预计约2.4万吨，同比增长约260%。上游材料与代工环节涨价潮沿AI算力需求链条扩散，供应链成本压力向下游传导，先进封装、存储与材料环节景气度延续。

2026-09-27 星期日〖阅21〗 全文➣

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