台积电2nm良率突破75% 明年量产在即

台积电宣布2nm制程良率已突破75%，预计2027年第二季度进入量产。苹果、英伟达、AMD已成为首批客户，产能已被预订至2028年。台积电计划2027年资本开支维持在350至400亿美元高位。

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半导体国产化率突破42% 设备材料替代加速

据行业协会数据，2026年上半年中国半导体产业国产化率突破42%，其中设备、材料、EDA工具替代进度加快。光刻胶、CMP材料、薄膜沉积设备等领域取得突破，国产替代进入攻坚阶段，长期空间广阔。

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华为Mate XT2三折叠开启预售 搭载新一代麒麟芯片

华为Mate XT2三折叠手机8月19日开启预售，搭载新一代麒麟9100芯片，起售价18999元。预售开启1小时内预约量突破80万台。该机型采用国产UTG玻璃及铰链技术，供应链国产化率超过95%。

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