半导体-4-理财简讯-利息多

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中信、华泰、中金、国泰君安等券商近期密集召开中期策略会，普遍看好科技成长及高股息双主线。机构认为AI算力、半导体设备、人形机器人、创新药、红利低波将是下半年核心配置方向。

三星电子宣布其HBM4高带宽内存已获得谷歌、亚马逊等超大规模云厂商订单，预计2026年第四季度开始出货。公司计划投资25万亿韩元扩建HBM产线，以追赶SK海力士及美光市场份额。

截至8月19日，A股共有约3600家公司披露2026年半年报，合计净利润同比增长4.1%。其中半导体设备、存储芯片、人形机器人零部件、创新药行业增速居前，房地产、钢铁、建材行业继续承压，业绩分化态势明显。

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