立讯精密7月9日上市成2026年港股最大IPO

立讯精密7月9日在港交所上市，成为2026年港股最大IPO。中信建投指出AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间。

2026-07-09 星期四〖阅20〗 全文➣

英伟达涨3.6%回应AI服务器架构延迟传闻

英伟达7月8日涨3.6%，此前市场传闻Kyber架构推迟但被否。英伟达AI芯片持续主导全球算力市场，分析师预计下半年数据中心基础设施与AI芯片布局继续加码。

2026-07-09 星期四〖阅20〗 全文➣

华为麒麟2026旗舰芯片首发逻辑折叠技术

麒麟2026旗舰芯片首发"逻辑折叠"技术，从单层堆到双层晶体管密度大幅提升，为全球首款量产韬定律芯片。昇腾新一代AI芯片年内迭代搭载2.5D/3D堆叠+灵衢互联。

2026-07-09 星期四〖阅29〗 全文➣

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