半导体设备国产中标率再提升 关注零部件耗材放量

国内晶圆厂招标数据显示半导体设备国产中标率进一步提升。刻蚀清洗涂胶显影等环节国产化加速零部件与耗材验证放量成为下一阶段看点。机构认为设备板块订单能见度高业绩确定性强。大基金三期资金投放推动国产替代加速半导体设备国产化率从40%向55%快速提升2026年国内半导体设备市场规模将突破4000亿元。

2026-09-02 星期三〖阅26〗 全文➣

科技硬件集体退潮 半导体板块跌2.34%

9月2日A股科技硬件板块集体退潮，半导体跌2.34%，MLCC、电子化学品、元件、存储芯片、PCB等前期高位方向遭集中抛售。算力硬件、光模块、半导体设备出现明显回调。机构认为前期强势板块经过快速上涨后获利回吐压力加大，市场从纯题材炒作转向业绩兑现标的筛选。三星公布HBM5下一代存储规划，存储涨价逻辑仍在。周三关注Broadcom与Snowflake财报对AI板块情绪指引。

2026-09-02 星期三〖阅20〗 全文➣

长川科技中报营收增60% 测试机放量成主引擎

长川科技2026年上半年营收34.61亿元同比增长59.72%，归母净利润9.64亿元同比增长125.67%，测试机放量是增长主引擎。公司是国内半导体测试设备龙头，受益于国产替代加速和大基金三期资金投放。机构预计半导体设备国产化率从40%向55%快速提升，2026年国内半导体设备市场规模将突破4000亿元。

2026-09-01 星期二〖阅19〗 全文➣

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。