拓荆科技公告,拟25亿元收购无锡尚积等三家公司股权,并配套募资18.2亿元;同日北方华创公告拟4.05亿元收购诺合键维100%股权,半导体设备行业并购整合加速。粤宏远A拟5.5亿元收购金旺达机电100%股权。立讯精密披露截至10月15日回购成交总金额约10亿元,沪电股份控股股东提议2026年度现金分红不低于22亿元。
招商策略研报认为,未来3至6个月依次把握三类机会:一是10年期美债利率确认转跌后的科技宽度修复,率先受益的是算力芯片、存储、半导体设备与材料、PCB、液冷等配套环节;二是供给格局改善方向;三是政策支持的内需方向。机构普遍认为,A股短期具备修复性反弹基础,中长期向好趋势没有改变。
盛美上海9月30日公告,截至2026年9月29日,公司在手订单总金额170.73亿元,与上年同期已自愿性披露在手订单金额相比增加88.2%。公司表示2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势,公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,收入实现持续增长。业绩高增长在手订单为半导体设备国产替代提供有力验证,但当日公司股价跌逾3%,反映市场对估值与业绩兑现节奏的谨慎态度。
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