高通芯片涨价10-15% 9月1日起生效

高通8月22日向合作伙伴发出涨价通知：旗下骁龙8 Gen 4移动芯片、骁龙X Elite 3 PC芯片、骁龙数字座舱芯片等全线产品涨价10-15%，自2026年9月1日起生效。涨价原因包括台积电3nm制造成本上涨、HBM/SSD等存储芯片价格上涨导致主板成本抬升。多家手机厂商对涨价表示理解，OPPO、vivo、小米已对部分机型做出定价调整。

2026-08-22 星期六〖阅24〗 全文➣

三星HBM4良率提升至72% 获微软追加订单

三星电子宣布HBM4产品良率提升至72%，并获微软追加订单。公司计划在平泽工厂追加投资约30万亿韩元扩大产能。三星股价首尔收涨3.8%，但8月累计跌幅仍超12%。

2026-08-21 星期五〖阅25〗 全文➣

SK海力士ADR反弹5.3% HBM4E订单饱满

SK海力士ADR 8月20日反弹5.3%，公司宣布12层HBM4E产品已获得英伟达、谷歌、亚马逊、Meta四家客户订单，2026年第三季度提前量产。机构预计HBM业务全年营收占比将超过55%。

2026-08-21 星期五〖阅26〗 全文➣

⚠️风险提示：本站如有涉及投资、理财的内容、篇幅、数据等，仅供知识参考、学习交流之用，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎，决策需自担。