台积电明年1月起晶圆涨价最高6%

台积电拟自2027年1月起对晶圆代工价格上调3%至6%，12英寸半导体硅片供需趋紧、2027年长约涨价趋势逐步确立；AI服务器专用高端铜箔2026年需求预计约2.4万吨，同比增长约260%。上游材料与代工环节涨价潮沿AI算力需求链条扩散，供应链成本压力向下游传导，先进封装、存储与材料环节景气度延续。

2026-09-27 星期日〖阅22〗 全文➣

OpenAI开发者大会下周在旧金山举行

OpenAI年度开发者大会DevDay 2026将于9月29日在旧金山举行，CEO奥特曼将于北京时间周三凌晨1点发表开场主题演讲。据媒体报道，公司将预览网络安全专用模型GPT-6 Cyber及配套企业部署产品，另有十余款新品同场发布。同日，美国总统特朗普将与众议院议长及多家科技公司CEO举行人工智能会议，拟推出AI驱动网站America.gov，马斯克、黄仁勋预计出席。

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中信建投中金聚焦算力硬件配置

中信建投建议节前均衡配置、分层布局，进攻端优选算力产业链中供给紧缺、产品持续涨价的光芯片、PCB制造、CCL和服务器整机，以及铜、铝、锡等工业金属。中金公司提示AI硬件环节分化：业绩普遍高增长但壁垒不高、产能投放较快的环节需关注供需压力，光通信、PCB、存储芯片等环节年内高景气确定性仍较强。东方证券称通信存在短期趋势，传媒、计算机、电力设备、有色金属存在反转信号。

2026-09-27 星期日〖阅18〗 全文➣

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