摩根士丹利称AI基建融资端正在收紧

华尔街见闻分析指出，数据中心与算力扩张的融资环节正在收紧，银行放缓放贷、相关债券在二级市场折价，意味着AI基建的资金成本正在上升。这与股权市场对AI的乐观预期形成对照，值得警惕融资端先行恶化的信号。亚洲银行业则在积极承销芯片抵押贷款，彭博估算该区域AI建设规模达8.2万亿美元，鸿海创纪录的三季度营收印证硬件需求仍快于产能扩张。

2026-10-06 星期二〖阅16〗 全文➣

机构建议节后聚焦AI链硬瓶颈环节

多家机构提示，节后AI链配置思路应从"泛AI"转向"硬瓶颈"，具体可关注五条主线：一是光通信中的光芯片、光器件以及1.6T、CPO等新技术环节；二是高端PCB、CCL及上游电子材料；三是存储芯片，尤其是HBM、企业级SSD和国产存储替代；四是先进封装、液冷温控；五是电力电网和数据中心配套。机构同时提示，AI算力硬件经历上半年大幅上涨后估值已不低，后续驱动力将从估值扩张过渡到业绩兑现。

2026-10-06 星期二〖阅19〗 全文➣

国联民生称主线将转向业绩真实兑现

国联民生证券指出，展望10月，市场进入三季报验证窗口期，叠加国内稳增长政策持续落地、海外利率预期进一步博弈，市场主线预计将由估值博弈转向业绩真实兑现。科技板块前期估值消化已较为充分，但板块内部分化会进一步放大，AI算力、落地型应用的业绩兑现水平预计将成为决定板块上行空间的核心变量。光大证券则认为，受节后资金回流影响，10月份市场表现大概率将出现回暖。

2026-10-06 星期二〖阅18〗 全文➣

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